セミドライ式ドリルユニットとガス切断機を連動させることで鋼板孔加工の高速化・自動化を実現します。
最高峰のプラズマ切断装置『XPR300』(ハイパーサーム社製)の標準装備をはじめ、トータルに高性能を極めた垂直切断機です。 薄板~厚板の幅広い用途に向けより高速・高品質の切断能力を発揮します。
FMRⅡシリーズで培ったTANAKAのファイバーレーザ切断技術と、業界納入実績ナンバーワンのCO2開先レーザ切断技術が融合。従来のCO2レーザ切断機から大幅な切断能力の向上を果たし、プラズマ切断に替わる新たな開先切断の可能性を切り拓きます。
発振器搭載型CO2レーザ切断機 納入実績No.1の日酸TANAKAが、独自のファイバーレーザ技術により「低ランニングコスト」および「安定した厚板切断」を可能とします。お客様の「コスト」と「切断品質」の課題を解決いたします。
大陽日酸株式会社と共同で高能率TIG溶接システムを開発し商品化しました。TIG溶接の利点である高品質な溶接、スパッタゼロの溶接が出来ると共に半自動並みの溶着量が得られます。
「より安定したレーザ切断」と「低ランニングコスト」を実現するTANAKAのファイバーレーザ切断機に、大板定尺材用の機体カバーを装備。より安全に生産性を向上させます。
"中厚板"レーザ切断のコストパフォーマンスを追及しLMRシリーズがさらにパワーアップ。6kW高出力発振器の搭載を可能にした『LMRⅤシリーズ』。 ワンランク上の品質、高速度、高出力、高効率を低ランニングコストで実現した使いやすさが、幅広い分野でのレーザ切断をさらに進化させます。
業界実績No.1開先レーザ切断機が更に進化「LMZⅤシリーズ」誕生!
コンパクトな機体にスリムな開先トーチブロックを搭載し、開先姿勢制御を一新!開先レーザ切断機LMZⅤシリーズが、様々な開先レーザ切断のニーズにお応えします。