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レーザ切断機

ファイバーレーザ切断機 【FMRⅡシリーズ】

ファイバーレーザ切断機 【FMRⅡシリーズ】
納入実績NO.1!全てを一新した業界スタンダードファイバーレーザ切断機

発振器搭載型CO2レーザ切断機 納入実績No.1の日酸TANAKAが、独自のファイバーレーザ技術により「低ランニングコスト」および「安定した厚板切断」を可能とします。CO2レーザには欠かせない光学系ミラー、レーザガス等の消耗品がなくなり、大幅に低減された消費電力を合わせてランニングコストを削減。安定した厚板切断により、「加工時間の短縮」「微細加工の向上」等を実現。「コスト」と「切断品質」の課題を解決します。

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特長
  • 高品質切断

 TANAKA独自のファイバーレーザ専用加工ヘッドを開発し、切断品質を大幅に向上させました。

 1)従来、ファイバーレーザの軟鋼切断で問題だった切断面の凹み及びベベル角を大幅に改善。

 2)切断面粗さも向上し、CO2レーザと同等以上の切断品質を実現。

  • 高速(CW)切断

 *CW(Continuos Waveの略)切断:フルパワーの連続発振により高速で切断する

1)FMRⅡは、CO2レーザでは一般的なパルス高品質に加え、CW高速切断による生産性向上も可能。

2)6kWでt19mm、10kWでt25mmまでCW切断が可能。(パルス切断との速度差は約1.3~1.9倍)

  • コーナー加工処理無しによる生産性向上

レーザ切断では、一般的なコーナー・鋭角部の微細加工処理(角ピ)を排除。減速・停止が無い切断を可能にしたことで、 生産性が大幅に向上

  • 安全性・作業性の向上    

 切断機本体に2重カバー(トーチカバー+機体全体カバー)を装備。切断定盤に当社独自のファイバーレーザ用切断定盤(ダイヤブロックⅡ)を採用することで、ファイバーレーザ反射光から安全性を確保。切断機周囲の遮光設備を不要とし。従来のCO2レーザ機同様の作業性を実現。

機体仕様
型式 25 30 35 40 45 50 55
有効切断幅 (mm) 2,600 3,100 3,600 4,100 4,600 5,100 5,600
レールスパン (mm) 3,500 or 3,800 4,000 or 4,300 4,500 or 4,800 5,000 or 5,300 5,500 or 5,800 6,000 or 6,500 6,500 or 7,000

有効切断長 (mm)

レール長-3,000

※1:iマーキング装備時は上記数値より 有効切断長:-400mm 有効切断幅:-500mm となります。

※2:Pマーキング装備時は上記数値より 有効切断長:-400mm となります。

切断仕様
発振器型式
 

TF3000 

TF6000 

TI10000 

軟鋼黒皮材※1 パルス切断(mm)

19

32(36 ※2) 36(40 ※2)
CW切断(mm)

12

19 25
 ステンレス材※3・4
10mm以下<1MPa 通常切断(mm)

2~10

2~20

2~25
10mm以下>1MPa 高圧切断(mm)

アルミ材※5・6

10mm以下<1MPa 通常切断(mm) 2~10 2~20

2~25

10mm以下>1MPa 高圧切断(mm)
※1 材質:SS400(中部鋼鈑) 形状:□70mm×70mm(コーナ部R5)
※2 オプションのGAG機能装備が必要となります
※3 材質:SUS304  形状:□70mm×70mm(コーナ部R5)
※4 10mm以上の板厚は高圧オプションが必要となります。
※5 材質:AL5052 形状:□70mm×70mm(コーナ部R5)
※6 10mm以上の板厚は高圧オプションが必要となります。
速度仕様

切断速度 1~24,000mm/min
早送り速度

36,000mm/min

早送り速度(オプション) 60,000mm/min
手動早送り速度 24,000mm/min
加工ヘッド上昇速度 20,000mm/min
加工ヘッド下降速度 15,000mm/min
原点復帰速度 24,000mm/min
マーキング速度(iマーキング) 24,000mm/min
マーキング速度(Pマーキング) 30,000mm/min

※詳しい仕様に関しては、お近くの弊社支店・営業所までお問い合わせ下さい。
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